氦泡對Cu/Nb層狀材料界面拉伸屈服強(qiáng)度影響的分子模擬

摘要： 基于分子動力學(xué)方法模擬研究了含氦泡Cu/Nb層狀材料的界面拉伸屈服強(qiáng)度,考察了氦泡內(nèi)壓、氦泡尺寸和層厚對界面拉伸屈服強(qiáng)度及其變形機(jī)理的影響.研究結(jié)果發(fā)現(xiàn),界面氦泡可以誘導(dǎo)界面位錯成核,改變層狀材料微觀演化過程,顯著降低了Cu/Nb層狀材料的界面拉伸屈服強(qiáng)度.界面拉伸屈服強(qiáng)度隨氦泡直徑增大而減小,表現(xiàn)出明顯的尺寸效應(yīng).典型的3 nm直徑的平衡氦泡使得界面拉伸屈服強(qiáng)度(上屈服極限)... （共9頁）